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職位詳情

硬件工程師 1-2萬/月

東湖新技術開發(fā)區(qū) 大專 大專 全職
2024-12-24

職位發(fā)布人

三個月前活躍

海億新能

HR

立即溝通

職位要求

1、根據公司規(guī)劃和客戶需求,設計新產品硬件方案 ,編寫產品技術文檔 ;
2、硬件開發(fā),包括硬件電路設計、PCB制板、調試、型式試驗、EMC測試等;
3、為產品測試編制測試計劃,與項目其他工程師協(xié)同工作,并提供相應技術支持和培訓;
4、完成申報國家專利的相應工作。


職位要求:
1、 具有汽車電子硬件設計經驗或燃料電池相關硬件設計經驗者優(yōu)先,本科及以上學歷;
2、熟悉產品硬件開發(fā)流程,具備硬件方案系統(tǒng)設計和芯片選型能力;
3、熟悉至少一種CPU芯片,如:DSP、ARM、STM32或飛思卡爾單片機(包含PowerPC)原理;
4、有外圍電路設計經驗,熟悉無線傳輸模塊的使用;
5、熟練掌握至少一種原理圖設計工具,熟悉數(shù)字,模擬,通信等電路原理圖設計,具備產品迭代的經驗和能力;
6、有多層PCB設計和高速信號電路設計經驗優(yōu)先;
7、能熟練查閱和分析硬件數(shù)據手冊,元器件選型,BOM整理和采購。
硬件工程師職業(yè)大全:

武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)大學園路25號理工科技園3號樓G1棟

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