1、負責嵌入式硬件架構設計、平臺開發(fā)、芯片選型、原理圖設計;
2、解決量產中由于電子設計缺失所造成的工程部門不能解決的問題;
3、對、絕緣耐壓設計及標準熟悉，可以根據相關要求進行硬件電路設計、選型，能夠完成模擬電路、模數轉換電路以及、485等通訊電路的設計與開發(fā);
4、按產品設計、開發(fā)控制要求及相關標準展開測試、檢驗工作，保證產品設計輸出質量;
5、編寫硬件相關的測試大綱、測試用例，并根據測試計劃按時實施測試;
6、負責產品認證，協(xié)助專業(yè)測試機構完成對產品的、安規(guī)等測試評估。
任職要求:1、有5年以上硬件開發(fā)設計經驗;2、參與過儲能集成產品項目軟件設計開發(fā)相關經驗者優(yōu)先;3、參與過相關量產項目者優(yōu)先;4、熟練掌握常見的嵌入式硬件開發(fā);5、具有良好的學習、組織、分析、協(xié)調和溝通能力，有團隊合作精神，能快速融入團隊，能夠承受較大的工作壓力，有較強的責任心和事業(yè)心。